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1. Il processo di imballaggio a LED entra in un nuovo ciclo
2. Mini/Micro LED sta guadagnando slancio
1 processo di packaging-smd mainstream del mercato dei piccoli tiri
2 Risolvi efficacemente il processo di imballaggio ad alta densità
3 combinazione di economia e tecnologia - processo IMD
Al momento, il processo di montaggio superficiale è ancora utilizzato nel processo IMD, che combina i vantaggi di SMD e COB. Dal punto di vista della struttura dei pixel, il pacchetto SMD tradizionale è fondamentalmente un pixel; Il pacchetto COB consente di impacchettare direttamente il chip a LED sul substrato del modulo e quindi modellare ogni unità grande nel suo insieme. Una struttura del pacchetto ha centinaia o migliaia di pixel. ; E IMD "quattro in uno" significa che ci sono quattro strutture di pixel di base in una struttura di pacchetto, che sono ancora essenzialmente quattro "perle lampade" sintetizzate da 12 chip a LED RGB. I moduli LED "quattro in uno" utilizzano chip formali. Poiché i produttori di imballaggi fanno più requisiti per i chip, possono essere introdotte soluzioni "sei in uno" e persino "n-in-one".Le tecnologie COB e IMD hanno i loro vantaggi. Sebbene la COB abbia un costo di imballaggio elevato, riduce il tradizionale processo di devalking, riduce il peso e può essere sviluppato nella direzione di diradamento. Tuttavia, per entrare nel campo della pannocchia, è necessario riacquistare attrezzature, linee di produzione, ecc., Richiedere alle aziende di avere una profonda forza finanziaria. La tecnologia IMD può continuare a utilizzare le attrezzature, le linee di produzione e l'esperienza del personale di SMD.
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