Il processo di produzione delle luci a LED: una guida completa
July 08, 2023
Nel regno della tecnologia di illuminazione, le luci a LED hanno rivoluzionato l'industria con la loro eccezionale efficienza energetica, longevità e versatilità. Poiché la domanda di soluzioni di illuminazione sostenibili ed economiche continuano ad aumentare, comprendere il processo di produzione dietro le luci a LED diventa sempre più rilevante. In questo articolo, approfondiremo le intricate fasi coinvolte nella creazione di queste straordinarie fonti di luce, facendo luce sulle varie fasi dalla fabbricazione di chip all'assemblaggio finale. Fabbricazione di chip a LED:
Il processo di produzione delle luci a LED inizia con la produzione di chip a LED, che sono i componenti di base responsabili dell'emissione di luce. Questo processo inizia in genere con la creazione di un wafer a semiconduttore, spesso realizzato con materiali come nitruro di gallio (GAN) o arsenuro di gallio (GAAS). Questi wafer sono meticolosamente coltivati usando una tecnica chiamata deposizione di vapore chimico metalganico (MOCVD). Crescita epitassiale e preparazione del wafer:
Durante la crescita epitassiale, più strati di materiali a semiconduttore vengono depositati sulla superficie del wafer. Questo processo prevede l'aggiunta controllata di droganti e impurità per ottenere caratteristiche elettriche specifiche. Una volta formati gli strati epitassiali, il wafer subisce una serie di procedure di lucidatura e pulizia per rimuovere eventuali imperfezioni e impurità, garantendo un substrato di alta qualità. Fotolitografia e incisione:
La fotolitografia è un passo cruciale nella creazione delle singole strutture LED sul wafer. Una sostanza chimica fotosensibile chiamata fotoresist viene applicata sulla superficie del wafer, seguita dall'esposizione alla luce ultravioletta attraverso una maschera contenente il modello desiderato. Il fotoresist subisce una reazione chimica, creando uno strato indurito che protegge le aree specifiche del wafer. Successivamente, il wafer subisce un processo di attacco in cui le soluzioni chimiche o il plasma vengono utilizzate per rimuovere selettivamente il materiale da aree non protette. Ciò crea le strutture necessarie per la formazione di LED, come le regioni attive e i pad di contatto.
Metalizzazione e formazione di contatti elettrici:
Per abilitare collegamenti elettrici e flusso di corrente efficiente, viene eseguita la metallizzazione. Un sottile strato di metallo, spesso in alluminio o oro, viene depositato sulla superficie del wafer usando tecniche come sputtering o evaporazione. Questo strato forma i cuscinetti di contatto elettrici, collegando le strutture a LED ai circuiti esterni. Taglio e imballaggio:
Dopo la formazione delle strutture a LED, il wafer è tagliato a dadini in singoli chip a LED. Questo processo prevede il taglio del wafer lungo le linee predefinite, di solito usando una lama di diamante o un taglio laser. I chip a LED risultanti sono incredibilmente piccoli, in genere misurano alcuni millimetri di dimensioni. Una volta che i chip sono separati, subiscono un packaging, che fornisce protezione e facilita la connessione a dispositivi esterni. Il processo di imballaggio include l'incapsulando il chip in un materiale trasparente, spesso epossidico o silicone, per migliorare la sua durata e le caratteristiche ottiche. Il legame con filo o la tecnologia di flip-chip vengono utilizzati per collegare il chip a LED ai cavi elettrici del pacchetto. Test e smistamento:
Il controllo di qualità è fondamentale nella produzione a LED. I chip a LED subiscono test rigorosi per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate. Parametri come l'uscita leggera, la temperatura del colore, la tensione in avanti e l'efficienza di corrente vengono misurati e valutati. Le procedure di smistamento separano i chip in base alle loro prestazioni, raggruppandoli in diversi bidoni in base alle loro caratteristiche. Assemblaggio e integrazione finale:
Nella fase finale, i chip a LED ordinati vengono assemblati in vari prodotti di illuminazione, come lampadine, tubi, pannelli o schermi di visualizzazione. Questi prodotti sono costituiti da componenti aggiuntivi, tra cui dissipatori di calore, lenti, diffusori e driver elettrici. Il processo di assemblaggio prevede l'integrazione attentamente dei chip a LED, dei circuiti e di altri componenti per creare un dispositivo di illuminazione funzionale ed efficiente. Conclusione:
Il processo di produzione delle luci a LED è una serie complessa e precisa di passaggi, che coinvolge la fabbricazione di chip a LED, crescita epitassiale, fotolitografia, imballaggio e assemblaggio finale. Ogni fase richiede una meticolosa attenzione ai dettagli per garantire la creazione di prodotti di illuminazione a LED di alta qualità. Con l'avanzare della tecnologia, i produttori continuano a perfezionare e ottimizzare questi processi, con conseguente miglioramento dell'efficienza energetica, durata della vita più lunga e prestazioni migliorate delle luci a LED. Comprendendo l'intricato viaggio di produzione delle luci a LED, possiamo davvero apprezzare la notevole ingegneria che va in queste soluzioni di illuminazione innovative. Il contenuto di cui sopra è fornito da Wosen. Wosen è un produttore professionista e fornitore di luce di inondazione a LED, luce di strada a LED, luce solare a LED, ecc. Per ulteriori informazioni, visitare https://www.wosenled.com/ o contattare admin@wosenled.com o whatsapp +86- 13425434349
